刚忙完,郑冠的电话打了过来,陈东接通电话后,传来对方兴奋的声音:
“陈东,你小子可以呀,你研发的60纳米芯片已经封装测试完毕,经过逻辑检验是可以放在手机上使用的。”
对于这个消息,陈东一点都不奇怪。
因为这套芯片的电路与逻辑都是前人智慧的结晶,也经过了市场的检验,不能通过逻辑检验才奇怪呢!
“既然没问题的话,那就麻烦您帮我开始量产吧!”
“没问题,你准备生产多少片呢?”
“先投入生产一万片吧,我准备先向市场投放一万台龙兴手机,看一下销售情况。”
“我这边倒是没什么意见,不过你确定要这么激进吗?万一市场对龙兴手机的反应冷淡,那这批料可就要砸自己手里了。”
郑冠见陈东随口就是一万片,连忙好心劝阻道。
因为一张8英寸的圆晶片要3000元,按照目前的工艺,每张圆晶片上可以切割出300颗die(芯片颗粒),再加上生产造成的不良率,平均一张晶圆片能制造出280颗芯片。
也就是说平均下来,一颗芯片的原始成本是11元,封装加工成本按照目前科技水平保守估计在100元左右。
最后到陈东手里,一颗芯片的成本是150元左右,那么一万颗芯片,陈东需要承担150w材料与加工费用。
这可不是个小数目,郑冠生怕陈东玩脱了,又找自己要钱,所以方方面面都替他想到了。
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